Плазменная и лазерная резка

LaserCut FO3015-2.0 Standard Станок лазерной резки
Мощность излучателя – от 500 до 2000W
Тип излучателя – оптоволоконный
Толщина обработки – от 0,4 до 16 мм
Размер рабочей зоны – 1500*3000мм
Скорость перемещения – до 120 м/мин
Повторяемость по осям - ±0,05 мм
Система ЧПУ – UM-102
Максимальная распределенная нагрузка на стол, кг: 1000

Параметры точности станка (с датчиками обратной связи):
Точность позиционирования по осям X, Y, Z мм/м: ±0,1
Повторяемость позиционирования по осям X, Y, Z, мм/м: ±0,05